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募集要項

自動車・家電・IT通信・ソフトウェア・化学・半導体などの
あらゆる研究開発（設計・解析・評価・実験）における共同開発・技術支援を行っています。

主な仕事内容
	機械自動車（エンジン、ミッション、ボデー）家電製品（冷蔵庫・電話機・エアコン・掃除機など） AV機器（TV・HDR・PC・オーディオなど）医療機器／分析機器（内視鏡・CTなど）光学機器（カメラ・複合機など）生産整備（各種製造装置・工作機械・搬送装置など）	業務範囲筺体設計機構設計金型設計解析 CAD製図各種治工具設計実験・評価
	電気・電子各種マイコン車搭載電装装置 AV機器通信装置電源／電池パソコン／モバイル端末携帯電話	業務範囲 IC/LSI回路設計（RTLレイアウト） A/D回路設計高周波回路設計各種回路設計シーケンス制御評価／解析／実験
	ソフトウェア WEBシステム業務システム各種アプリケーションネットワーク/サーバー電子書籍ロボティクス	業務範囲要件定義設計・開発/構築テスト・評価運用・保守サービス提供
	化学金属材料高機能樹脂半導体材料石油化学材料薬品電極材料	業務範囲基礎研究応用研究技術開発品質分析品質管理プロセスエンジニアリング
	半導体半導体製品（メモリ・CCD・マイコン・液晶）半導体製造装置	業務範囲プロセス開発装置設計開発装置メンテナンス実験評価装置立ち上げ FE全般
給与	技術職大学院卒：21万円理系大学卒：20.5万円高等専門学校卒：20万円文系大学卒：19万円専門3・4年卒：19万円短大/専門1・2年卒：18万円総合職大学卒：19万円
昇給／賞与	昇給年1回（4月）／賞与年2回（7月、12月）
諸手当	通勤、住宅、時間外、休日、深夜、赴任、家族、資格など別途支給
勤務地	全国各事業所　※希望勤務地を最大限考慮。 ※住宅補助制度等あり！安心して働けます。
勤務時間	9:00～18:00 休憩60分（配属先により異なる）
休日休暇	土・日、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、産休・育児・介護、慶弔、有給など ※配属先による
福利厚生／保険	1R寮完備、確定拠出年金制度など／健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険
採用実績校	東京大学、京都大学、大阪府立大学、大阪市立大学、大阪大学、神戸大学、岡山大学、京都工芸繊維大学、同志社大学、関西大学、兵庫県立大学、早稲田大学、東京理科大学、名古屋工業大学、武蔵工業大学、芝浦工業大学、東京農業大学、東京工科大学、足利工業大学、千葉工業大学、日本大学、国士舘大学、明星大学、静岡理工科大学、関東学院大学、中央大学、横浜国立大学、法政大学、茨城大学、東海大学、立命館大学、近畿大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学、大阪産業大学、広島工業大学、金沢工業大学、福井工業大学、大分大学、佐賀大学、九州大学、崇城大学、九州東海大学、福岡大学、九州工業大学、久留米工業大学、福岡工業大学、静岡大学、滋賀大学、明治大学、青山学院大学、関西学院大学、島根大学、京都産業大学、近畿大学、北里大学、北見工業大学、名城大学、他多数